Herramientas de usuario

Herramientas del sitio

Traducciones de esta página:

desarrollo:hardware:ciaa_nxp:ciaa_nxp_inicio:todos

To Do List de la CIAA-NXP

  1. Tener TP (test point) por varios (todos) lados…¿quien va a probar cada placa midiendo en la patita de un IC (fine pitch o ultra fine pitch) para verificar el correcto funcionamiento???
  2. Cumplir con la IPC-2221, entre otras cosa en las recomendaciones de “Electrical Conductor Spacing” si queremos usar la CIAA con 220Vac por ejemplo, incluido lo ya mencionado de los Relays de quitas las trazas de señal por debajo.
  3. Cambiar footprints según la IPC-7351 y usar siempre que se pueda land pattern - M por confiabilidad mecánica, por más que la placa sea de Density Level C. Esto es fácil decirlo, pero con sólo 4 capas y tantos componentes dificil llevarlo a la práctica…pero mejor es tenerlo anotado y tratar de lograrlo en alguna nueva revisión que sólo olvidarlo.
  4. Los 2 Cap. Electrolíticos, son muy voluminosos, tienen el centro de masa muy lejos del PCB y son fácilmente arrancados del PCB…una CIAA como está no podría estar montada en un equipo móvil (como un tractor). Además de poder cambiar estos capacitores por otro tipo (“Vehicle-mounted Electrical Equipment” SMD, o por THT Axial en vez de Radial), también evaluar la colocación de adhesivos. Es complicado, no encarecerlo y que a la vez el zapato le entre a todos…quizás un footprint dual permita también colocar los radiales más económicos cuando sean tolerables
  5. Evaluar dónde colocar Thermal Relief para que pueda soldarse bien el componente y no se parta la soldadura por quedar “fría”, como ha pasado en varios.
  6. Analizar si podría pasarse a 6 capas con producción local para mejorar mucho de lo mencionado.
desarrollo/hardware/ciaa_nxp/ciaa_nxp_inicio/todos.txt · Última modificación: 2015/03/28 20:30 por ppezoimburu