La misión del área de desarrollo CIAA-Microelectrónica es fomentar el diseño de circuitos integrados y mostrar su potencial aplicación en la industria argentina. Además, se busca generar un ámbito para el debate sobre potenciales aportes que la microelectrónica podría ofrecer a los sectores industriales.
La idea central es abordar el diseño y posterior fabricación de circuitos integrados. Los proyectos se definen en base a necesidades e intereses relacionados con potenciales aplicaciones del Proyecto CIAA y la EDU-CIAA. El diseño es realizado por estudiantes universitarios bajo supervisión de docentes y especialistas del área.
Nombre | Organización | Función |
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Dr. Ing. Mariano García Inza | FIUBA | Responsable de CIAA-Microelectrónica |
Martín Carrá | FIUBA | Diseño esquemático Proyecto #1: LDO |
Ing. Ezequiel Rubinsztain | FIUBA | Diseño esquemático Proyecto #1: LDO |
Ignacio Lesser | FIUBA | Diseño físico (layout) Proyecto #1: LDO |
Leonardo Giaccone | FIUBA | Diseño físico (layout) Proyecto #1: LDO |
Ing. Sebastián Carbonetto | FIUBA | Diseño físico (layout) Proyecto #1: LDO |
Ing. Octavio Alpago | FIUBA , UTN-FRBA | Revisión Proyecto #1: LDO |
Gabriel Sanca | FIUBA | Revisión Proyecto #1: LDO |
Sebastián Pazos | UTN-FRBA | Revisión Proyecto #1: LDO |
En breve más información sobre cómo colaborar con el proyecto CIAA-Microelectrónica.
Cada chip que se desarrolle será encarado como un nuevo proyecto de CIAA-Microelectrónica. Estos proyectos se definirán en base a necesidades e intereses que surjan del uso de la CIAA y la EDU-CIAA. Las posibilidades serán debatidas entre los integrantes del grupo, no se descartándose diseños digitales, analógicos o de señal mixta. Los avances en este sentido serán publicados en esta web.
El primer chip diseñado es un regulador de tensión serie de salida 3,3V. El objetivo del dispositivo es reemplazar específicamente el regulador comercial utilizado en la EDU-CIAA. Por este motivo el chip fue diseñado para funcionar con una tensión fija de 5V a la entrada. La tecnología utilizada es CMOS 0,5 um.
Este es un proyecto desarrollado conjuntamente por docentes y estudiantes de la UBA y la UTN-FRBA. El encapsulado y bondeo será realizado en colaboración con el Centro de Micro y Nanoelectrónica del Bicentenario (CMNB) del INTI.